Interconexões de chips inclui uso de rutênio substrativo, com melhoras em até 25%
Recentemente, a Intel Foundry participou do International Electron Devices Meeting, nos Estados Unidos, onde apresentou inovações no segmento de fabricação de chips. Com uso de rutênio substrativo, o Time Azul promete melhorar as conexões internas de seus chips em até 25%.
Interconexões de chips
Diante desse cenário, as interconexões de chips incluem diferentes dies, cada um corresponde a uma tecnologia específica. Além disso, todos esses componentes eletrônicos se comunicam. E tais avanços da Intel são em relação à velocidade dessa comunicação.
A empresa explica também que a implantação de entreferros com rutênio subtrativo permitiu uma diminuição de até 25% na capacidade de armazenamento elétrico linha a linha em passos menores ou iguais a 25 nm.
Indústria de semicondutores
Todavia, a Intel Foundry apresentou ainda outras novidades proprietárias no segmento de fabricação de semicondutores. A intenção é de se posicionar como um importante player nessa indústria. É o revela Sanjay Natarajan, vice-presidente sênior e gerente geral de pesquisa tecnológica da Intel Foundry.
Para ele a empresa contribui para moldar o caminho da indústria de semicondutores. Os últimos avanços reforçam o comprometimento da companhia em oferecer tecnologia de ponta desenvolvida em solo americano, fortalecendo a capacidade de equilibrar a cadeia de suprimentos global e recuperar a liderança nacional em fabricação e tecnologia com o apoio da Lei de Chips dos EUA.
Caminhada em solo americano
Por fim, a Intel Foundry é peça importante na caminhada em solo americano para atingir uma posição de independência na indústria de semicondutores, sobretudo com a tensão geopolítica entre a China e Taiwan, região que domina esse segmento no mundo, principalmente com a TSMC.
Fonte: Foto de xb100 na Freepik